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16 核 ARM Zena 子系統(tǒng)用于 AI 定義的車輛

  • ARM 開發(fā)了一個(gè)包含 16 個(gè)高性能處理器的計(jì)算子系統(tǒng)（CSS），以加快下一代 AI 芯片在汽車設(shè)計(jì)中的開發(fā)速度。這是首次使用 Zena 品牌，并提供 16 個(gè) Cortex A720AE 汽車處理器核心和 Cortex-R82AE 實(shí)時(shí)微控制器核心。一個(gè)關(guān)鍵區(qū)別是 Mali GPU 是可選的，AI 加速器也是可選的，這表明 ARM 預(yù)計(jì)芯片制造商將添加額外的 IP，無論是作為 RTL 集成在芯片中，還是作為芯片 LET。這標(biāo)志著在軟件定義汽車中越來越多地使用人工智能，從而提高了處理需求“我們擁有超過
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16核ARM Zena子系統(tǒng)用AI定義汽車

  • ARM 開發(fā)了具有 16 個(gè)高性能處理器的計(jì)算子系統(tǒng) （CSS），以加快用于汽車設(shè)計(jì)的下一代 AI 芯片的開發(fā)。這是 Zena 品牌的首次使用，提供 16 個(gè) Cortex A720AE 汽車處理器內(nèi)核和 Cortex-R82AE 實(shí)時(shí)微控制器內(nèi)核。一個(gè)關(guān)鍵區(qū)別是 Mali GPU 是可選的，AI 加速器也是可選的，這表明 ARM 希望芯片制造商在芯片中添加額外的 IP，無論是在芯片中作為 RTL 還是作為小芯片。這標(biāo)志著軟件定義汽車中越來越多的 AI，從而提高了處理要求“我們有超過 94% 的汽車制造商
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MCU與藍(lán)牙優(yōu)勢融合，沁恒全系BLE產(chǎn)品亮相藍(lán)牙亞洲大會(huì)

  • 5月22至23日，沁恒攜豐富的低功耗藍(lán)牙SoC及解決方案亮相2025藍(lán)牙亞洲大會(huì)（Bluetooth Asia），現(xiàn)場人氣火爆。依托BLE+高速USB、BLE+NFC、BLE+段式LCD、BLE+以太網(wǎng)、BLE+防水級觸摸與隔空感應(yīng)等多層次藍(lán)牙產(chǎn)品，及跨接口、跨領(lǐng)域技術(shù)融合的一站式應(yīng)用，沁恒向行業(yè)客戶展示了MCU與藍(lán)牙優(yōu)勢融合，廣泛賦能互連互通應(yīng)用的解決方案。技術(shù)一捅到底：處理器“核”+接口底層PHY“根”技術(shù)專業(yè)芯片從“核”構(gòu)建，可靠通信從“根”開始。青稞RISC-V貫穿了內(nèi)核、芯片、工具、生態(tài)四大環(huán)節(jié)
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英飛凌推出PSOC 4100T Plus MCU，在單塊芯片中集成先進(jìn)的傳感和系統(tǒng)控制功能

  • 英飛凌科技股份公司近日推出采用Multi-Sense技術(shù)的?Arm??Cortex?-M0+微控制器（MCU）——PSOC? 4100T Plus。這款新型MCU集豐富的模擬和數(shù)字功能于一身，擁有128K閃存和32K SRAM，并且采用了Multi-Sense這一包含CAPSENSE?、電感式傳感和液位傳感功能的英飛凌先進(jìn)技術(shù)。PSOC? 4100T Plus?還擁有更高的可靠性以及多種增強(qiáng)功能和先進(jìn)傳感功能，為系統(tǒng)控制和人機(jī)接口（HMI）應(yīng)用提供了完整的解決方案。英飛凌PS
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小米雷軍：芯片團(tuán)隊(duì)已具備相當(dāng)強(qiáng)的研發(fā)設(shè)計(jì)實(shí)力

  • 5 月 27 日消息，小米創(chuàng)辦人、董事長兼 CEO 雷軍今日早發(fā)文：“玄戒 O1 最高主頻 3.9GHz，這足以說明我們芯片團(tuán)隊(duì)已經(jīng)具備相當(dāng)強(qiáng)的研發(fā)設(shè)計(jì)實(shí)力。”官方數(shù)據(jù)顯示，小米玄戒 O1 處理器安兔兔跑分超過了 300 萬分，擁有 190 億個(gè)晶體管，采用了全球最先進(jìn)的 3nm 工藝，芯片面積僅 109mm2。架構(gòu)方面，小米玄戒 O1 采用了十核四叢集 CPU，擁有雙超大核、4 顆性能大核、2 顆能效大核、2 顆超級能效核，超大核最高主頻 3.9Hz，單核跑分超 3000 分，多核跑分超 9
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貿(mào)澤開售Raspberry Pi用于嵌入式和IIoT應(yīng)用的RP2350微控制器

  • 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入?(NPI)?代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起開售Raspberry Pi的新款RP2350微控制器。RP2350建立在Raspberry PI RP2040的成功基礎(chǔ)上，旨在以實(shí)惠的價(jià)格提供更高的性能和安全性，非常適合嵌入式計(jì)算和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。Raspberry Pi?RP2350微控制器采用雙核、雙架構(gòu)設(shè)計(jì)（兩個(gè)運(yùn)行頻率達(dá)150MHz的Arm??Cortex?-M33處理器，以及兩個(gè)開
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瑞薩RA0單片機(jī)連載——PWM實(shí)現(xiàn)呼吸燈

  • RA0E1擁有16bit的定時(shí)器。定時(shí)器支持PWM輸出功能。這一節(jié)我將展示如何配置并實(shí)現(xiàn)呼吸燈的效果。在前面工程基礎(chǔ)之上打開RASC配置工具，新建一個(gè)r_tau_pwm的stack, 并激活pwm開發(fā)板板載的LED1為P103，所以在Pwm的屬性中配置通道數(shù)為5，并設(shè)置TIO5，其詳細(xì)配置屬性如下圖：然后重新生成工程代碼，打開工程，添加修改占空比與初始化代碼如下：view plaincopy to clipboardprint?1./**自定義函數(shù)：設(shè)置PWM占空比2.@param duty占空比范圍：0
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Arm架構(gòu)筆記本電腦用戶體驗(yàn)升級 生態(tài)系發(fā)展令人興奮

  • 隨著人工智能時(shí)代來臨，Arm（安謀）正快速滲透個(gè)人電腦市場。 Arm 終端產(chǎn)品事業(yè)部市場策略資深總監(jiān)Parag Beeraka接受專訪時(shí)指出，相較過去Arm挑戰(zhàn)進(jìn)軍PC市場，這次離成功僅咫尺之遙，不僅在AI運(yùn)算效能上具備先天優(yōu)勢，同時(shí)歸功于生態(tài)系逐步成形，改變用戶對筆電體驗(yàn)的期待?！覆恢M言，Arm架構(gòu)筆電受惠美系大廠成功帶動(dòng)，顛覆人們對筆電的認(rèn)知?！笲eeraka幽默指出，如今隨身攜帶iPhone充電線的需求遠(yuǎn)高于筆電，成功展示Arm架構(gòu)可為用戶帶來的升級體驗(yàn); 生態(tài)系逐步形成，現(xiàn)在軟件業(yè)者只需小幅調(diào)整，
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小米玄戒01SoC揭秘：融合了10核Arm Cortex CPU和16核Mali G925 GPU

  • 繼華為和聯(lián)想在中國開發(fā)自主開發(fā)的芯片之后，小米正在開發(fā)自己的玄戒XRing 01 SoC。據(jù)報(bào)道，這款新芯片采用標(biāo)準(zhǔn) Arm Cortex 內(nèi)核和臺(tái)積電的 3nm 級工藝節(jié)點(diǎn)。根據(jù)HXL的說法，XRing 01具有強(qiáng)大的十核配置，并且根據(jù)泄密者 Jukanlosreve 分享的現(xiàn)已下架的芯片 Geekbench 測試，小米的替代品似乎提供了與聯(lián)發(fā)科旗艦天璣 9400 SoC 相當(dāng)?shù)男阅?。面對來自美國的重大限制，并且與高通和聯(lián)發(fā)科等其他公司相比，中國制造商可能節(jié)省成本，因此正在迅速過渡到
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基于晶豐明源MCU和AFE的便攜式儲(chǔ)能48V BMS應(yīng)用方案

  • 方案描述      大聯(lián)大世平集團(tuán)針對便攜式儲(chǔ)能的電池保護(hù)系統(tǒng)，推出基于晶豐明源(BPS)的MCU LKS32MC453 和 AFE BM81710H 的 48V 高邊 BMS 方案。NMOS 采用芯邁(Silicon Magic)的 SDN10N3P5B-AA。PMOS 采用華潤微（Crmicro）的 CRTM900P10LQ。方案還配備一個(gè)納芯微的氣體壓力傳感器 NSPGS2。此方案具有電芯電壓采集、電流采集、溫度采集、被動(dòng)均衡、充放電控制、高邊開關(guān)、充放電同
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MCU為嵌入式電子設(shè)備帶來后量子密碼學(xué)

  • 為了幫助系統(tǒng)架構(gòu)師滿足不斷變化的安全需求并應(yīng)對后量子網(wǎng)絡(luò)安全挑戰(zhàn)，Microchip Technology 開發(fā)了具有不可變嵌入式后量子加密支持的 MEC175xB MCU。在密碼學(xué)研究進(jìn)步和對更強(qiáng)大安全措施需求的推動(dòng)下，美國國家安全局 （NSA） 推出了商業(yè)國家安全算法套件 2.0 （CNSA 2.0） 來建立一套抗量子加密標(biāo)準(zhǔn)。美國國家安全局（NSA）現(xiàn)在敦促數(shù)據(jù)中心和計(jì)算市場在未來兩年內(nèi)為后量子做好準(zhǔn)備。作為回應(yīng)，MEC175xB MCU 作為獨(dú)立控制器，采用模塊化方法，使開發(fā)人員能夠有效地實(shí)現(xiàn)后量
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花旗分析師：Arm第一季度蠶食了Intel和AMD的市場份額

  • 據(jù)花旗周三發(fā)布的一份研究報(bào)告，上個(gè)季度在微處理器市場份額出現(xiàn)明顯變化，Arm從AMD和Intel手中搶走了不少市場份額。根據(jù) Mercury Research 的估計(jì)，花旗分析師發(fā)現(xiàn)，Arm 在處理器單元出貨量中的份額從 2024 年第四季度的 10.8% 擴(kuò)大到 2025 年第一季度的 13.6%。這些收益蠶食了英特爾和 AMD 的市場份額。英特爾的股價(jià)在第一季度下跌 182 個(gè)基點(diǎn)至 65.3%，這是自 2002 年花旗開始為該行業(yè)建模以來的最低水平。與此同時(shí)，花旗分析師發(fā)現(xiàn)，AMD 的份額環(huán)比下降從
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Arm平臺(tái)成功適配阿里開源模型Qwen3

  • 近日，阿里巴巴開源了新一代通義千問模型Qwen3，Arm成為首批適配該模型的計(jì)算平臺(tái)廠商。雙方的合作不僅推動(dòng)了AI技術(shù)在端側(cè)設(shè)備上的應(yīng)用，還為開發(fā)者提供了更高效的解決方案。據(jù)官方消息，Arm面向AI框架開發(fā)者的開源計(jì)算內(nèi)核KleidiAI已與阿里巴巴的輕量級深度學(xué)習(xí)框架MNN深度集成。得益于此，Qwen3系列中的三款模型（Qwen3-0.6B、Qwen3-1.7B及Qwen3-4B）能夠在搭載Arm架構(gòu)CPU的移動(dòng)設(shè)備上無縫運(yùn)行，展現(xiàn)出卓越的端側(cè)AI推理能力。作為阿里巴巴最新發(fā)布的混合推理模型，Qwen3
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CSS 將推動(dòng)Arm進(jìn)入一個(gè)微妙的銷售領(lǐng)域

  • 提供可定制的硬件-軟件計(jì)算子系統(tǒng) （CSS） 將提高 Arm 在 2025 年的收入，并將使該公司達(dá)到許可和產(chǎn)品供應(yīng)之間的界限。關(guān)于處理器 IP 許可方 Arm Holdings plc 是否會(huì)開始生產(chǎn)處理器芯片并與其無晶圓廠芯片客戶競爭，已經(jīng)有很多討論。在 Arm 與知名被許可方 Qualcomm 之間的法庭案件中，據(jù)稱 Arm 首席執(zhí)行官 Rene Haas 撰寫了一份戰(zhàn)略文件，表明 ARM 可以開始設(shè)計(jì)自己的芯片。哈斯回應(yīng)說，作為首席執(zhí)行官，他的工作是考慮多種可能的行動(dòng)方案，而這一方案尚未實(shí)施。英國
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英偉達(dá)首款 ARM 超級芯片 GB10曝光：3.9 GHz 主頻，多核跑分破萬

  • 5 月 10 日消息，科技媒體 notebookcheck 昨日（5 月 9 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱英偉達(dá)首款 ARM 架構(gòu)的“超級芯片”GB10 Grace Blackwell 現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫，性能數(shù)據(jù)雖有波動(dòng)，但單核性能已能與高端 ARM 和 x86 處理器一較高下。該媒體認(rèn)為從現(xiàn)身 GeekBench 數(shù)據(jù)庫來看，這款芯片已進(jìn)入測試階段，英偉達(dá)有望在 2025 臺(tái)北國際電腦展（5 月 20~23 日）上正式發(fā)布該芯片。GB10 的單核性能表現(xiàn)亮眼，跑分?jǐn)?shù)據(jù)表明其能與頂級 AR
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